型号 |
批号 |
2SC3303-Y(T6L1,NQ) |
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1SS387(TPL3,F) |
2023+ |
1SS272(TE85L,F) |
|
1SS372(TE85L,F) |
2023+ |
TC4011BP(N,F) |
|
TC4S584F(T5L,F,T) |
|
TC74VHCT04AFK(EL,K) |
|
TTA1943(Q) |
2023+ |
TTC5200(Q) |
2023+ |
TLP185(GB-TPL,E(O |
|
1SS370(TE85L,F) |
2023+ |
2SA1213-Y(TE12L,ZC |
2023+ |
JDV2S14E(TPH3,F) |
2023+ |
TA78DS05AF(TE12L,F) |
2023+ |
TA78M12F(TE16L1,NQ |
2023+ |
TC4053BP(F,N,M) |
|
TC4S584F(TE85L,F) |
|
TLP109(IGM-TPL,E(O |
|
TLP185(GB-TPL,SE(T |
|
TLP2601(F) |
2019+ |
TPCF8107,LF(CM |
2023+ |
TBD62083AFG(Z,EL) |
2023+ |
TBD62783AFG(Z,EL) |
2023+ |
(D)B2P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
(D)B3P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
TBD62083AFWG(Z,EHZ |
2023+ |
2SA1941-O(S1,E,S |
2023+ |
2SC5198-O(S1,E,S |
2023+ |
TC75W54FU,LF(T |
2023+ |
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电话: |
021-65080767 |
|
021-55153205 |
|
021-55153207 |
|
021-55153209 |
传真: |
021-65752746 |
地址: |
上海市四平路1188号远洋广场1705室 |
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最新动态 |
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DIP封装简介 |
2007-6-3 |
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP封装具有以下特点:
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 |
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