型号 批号
2SC3303-Y(T6L1,NQ)
1SS387(TPL3,F) 2023+
1SS272(TE85L,F)
1SS372(TE85L,F) 2023+
TC4011BP(N,F)
TC4S584F(T5L,F,T)
TC74VHCT04AFK(EL,K)
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TTC5200(Q) 2023+
TLP185(GB-TPL,E(O
1SS370(TE85L,F) 2023+
2SA1213-Y(TE12L,ZC 2023+
JDV2S14E(TPH3,F) 2023+
TA78DS05AF(TE12L,F) 2023+
TA78M12F(TE16L1,NQ 2023+
TC4053BP(F,N,M)
TC4S584F(TE85L,F)
TLP109(IGM-TPL,E(O
TLP185(GB-TPL,SE(T
TLP2601(F) 2019+
TPCF8107,LF(CM 2023+
TBD62083AFG(Z,EL) 2023+
TBD62783AFG(Z,EL) 2023+
(D)B2P-VH(LF)(SN) 2023+
(D)B3P-VH(LF)(SN) 2023+
TBD62083AFWG(Z,EHZ 2023+
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DIP封装简介
2007-6-3

DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过 100DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

  DIP封装具有以下特点:

  适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

  芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

  最早的4004800880868088CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
   

 

 

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