型号 |
批号 |
2SC3303-Y(T6L1,NQ) |
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1SS387(TPL3,F) |
2023+ |
1SS272(TE85L,F) |
|
1SS372(TE85L,F) |
2023+ |
TC4011BP(N,F) |
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TC4S584F(T5L,F,T) |
|
TC74VHCT04AFK(EL,K) |
|
TTA1943(Q) |
2023+ |
TTC5200(Q) |
2023+ |
TLP185(GB-TPL,E(O |
|
1SS370(TE85L,F) |
2023+ |
2SA1213-Y(TE12L,ZC |
2023+ |
JDV2S14E(TPH3,F) |
2023+ |
TA78DS05AF(TE12L,F) |
2023+ |
TA78M12F(TE16L1,NQ |
2023+ |
TC4053BP(F,N,M) |
|
TC4S584F(TE85L,F) |
|
TLP109(IGM-TPL,E(O |
|
TLP185(GB-TPL,SE(T |
|
TLP2601(F) |
2019+ |
TPCF8107,LF(CM |
2023+ |
TBD62083AFG(Z,EL) |
2023+ |
TBD62783AFG(Z,EL) |
2023+ |
(D)B2P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
(D)B3P-VH(LF)(SN) |
2023+ |
TBD62083AFWG(Z,EHZ |
2023+ |
2SA1941-O(S1,E,S |
2023+ |
2SC5198-O(S1,E,S |
2023+ |
TC75W54FU,LF(T |
2023+ |
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电话: |
021-65080767 |
|
021-55153205 |
|
021-55153207 |
|
021-55153209 |
传真: |
021-65752746 |
地址: |
上海市四平路1188号远洋广场1705室 |
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最新动态 |
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QFP封装简介 |
2007-6-3 |
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该 技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线. |
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